X70 芯片還有個優勢是降低了功耗並改善 5G 載波聚合，因此在離基站較遠的情況下也可以很好的連接。而不是隻有 iPhone 15 Pro + 機型才采用新款基帶芯片。不過蘋果並沒有這麽做，
按照蘋果摳摳搜搜的特點，在 2026 年之前仍然會為蘋果提供基帶芯片。
至於蘋果的自研基帶芯片可能還需要再等幾年，不過由於不同市場對 5G 網絡的支持方式不同，高通已經與蘋果達成新協議，
知名拆解網站 iFixit 已經對 iPhone 15 全係列進行拆解，拆解顯示 iPhone 15 全係列均采用高通最新的 X70 基帶芯片，在 5G 網絡速度上提高了 24%，在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的 X65 基帶芯片也算正常，之前高通發布的公告顯示，全部換成 X70 基帶芯片後有助於提高 5G 網絡性能。
基準測試顯示 X70 芯片相較於 X65，
實際速度也存在區別。
