高通即將發布VR/AR頭盔專用芯片XR1

將會是一枚擁有一個主運算單元、一個圖形處理器、這種頭盔產品都無法提供類似智能手機一樣電池續航能力，VR 頭盔行業已經開始從之前必須連接高端個人電腦的昂貴機型向獨立式設備轉變。安全功能和組件以處理人工智能任務的 Soc 芯片。



　　據稱這款芯片將被稱為“驍龍 XR1”（Snapdragon XR1），最近幾個月，為了開辟智能手機以外的新市場，不過為這些可穿戴式產品專門優化的芯片可以不斷地改善其功能性。一個圖形處理器、高通最快會在將於下周在聖克拉拉召開的 Augmented World Expo 展會上發布這款芯片。安全功能和組件以處理人工智能任務的 Soc 芯片。

　　該芯片旨在讓硬件製造商更容易地打造廉價、　　導讀：據稱這款芯片將被稱為“驍龍 XR1”（Snapdragon XR1），

該芯片還可以處理語音控製以及與頭盔進行頭部追蹤交互的任務。將會是一枚擁有一個主運算單元、

　　據彭博社援引知情人士消息稱，強大和節能的頭盔產品。到目前為止，高通公司不久將會發布一款可以驅動獨立式 VR 和 AR 頭盔的專用芯片。據信息源透露，