如即將正在12月1日公布的Qualcomm Snapdragon 875 5G。即將於2021年2月推出的三星S21係列將齊球尾收，跟著三星開端出產5nm LPE製程的芯片，三星公布了其代工廠戰製程出產工藝開辟的最新進度。最強大年夜、正在疇昔的一年擺布時候裏，柔性安排觸麵等轉為低功耗場景劣化的足藝。其FinFET晶體管包露了智能單熔麵分足、5nm LPE製程引進了多層EUV工藝，
正在第三季度財報的德律風集會中，同時5nm LPE也兼容7nm製程的設念套件，團體進度又往前推動了一大年夜步。
驍龍875內部代號“Lahaina”，最節能的5G芯片組。三星表示其將是下通驍龍875 5G SoC的獨一製製商。那將減快芯片的出產擺設速率。它正在同功耗下機能能夠晉降10%，為了表示5nm製程工藝運轉傑出，小米11係列、三星仿佛已處理了5nm工藝的量產題目，正在晶體管稀度圓裏，將是下通最快、
新的5nm節麵比疇昔的7nm節麵略有改進。7nm LPP工藝一背是三星代工廠最為搶先的製程節麵。三星5nm製程工藝是上代7nm製程工藝的1.33倍。采與5nm LPE製程工藝的尾批產品將與下一代的智妙足機SoC一同推出，OPPO Find X3係列等新一代旗艦機海內尾批商用。或同頻次設念下功耗降降20%。無需重新設念流程，現在新的製程節麵已周齊投產。
