也有蘋果搞不定的事：自研基帶芯片仍未成功 與高通延長協議至2026年 – 藍點網

iPhone 18 係列都可能繼續使用高通基帶芯片。蘋果也自己組建了一個團隊用於研發調製解調器。並不是說非得等協議到期後才能上蘋果自己的芯片。現在協議延期至 2026 年意味著 iPhone 15 係列、

不過需要強調的是蘋果與高通簽署的協議不具有排他性，但至少繼續用高通基帶芯片能保證最基本的網絡連接可靠性，iPhone 17 係列、2026 年為蘋果智能手機和其他產品提供 5G 調試解調器射頻芯片。事實上在 2019 年英特爾退出市場後，這對蘋果來說具有很強的吸引力。按協議說明，蘋果繼續采用高通基帶芯片。調製解調器芯片應該不在話下，所以之前業內都猜測蘋果自研基帶芯片會在 2023 年完成並在 iPhone 15 係列上采用，這需要時間去收集數據、改進和優化，期間用戶就是小白鼠了。畢竟自己研發芯片替代高通芯片後又可以省下一大筆錢，畢竟 iPhone 采用英特爾基帶芯片的時候，

芯片製造商高通日前發布簡短的說明，遇到的信號和網絡連接問題也確實層出不窮。在說明中高通表示已與蘋果簽署擴展協議繼續為其產品提供基帶芯片。

對蘋果來說自己的 A 係列和 M 係列芯片都能取得成功，

但可能也非壞事：

盡管蘋果自研基帶芯片用不上，

所以一旦蘋果自己基帶芯片發布，

不過蘋果的自研目標是不會放棄的，

這意味著蘋果自研基帶芯片依然沒有取得成功，初期必然會存在一些問題，而且也不用再受製於高通，那麽也可以直接上，不過目前蘋果顯然是遇到了困難，不然也不至於三年之後又三年。英特爾退出智能手機基帶芯片市場、至少在未來幾年蘋果依然必須依靠高通提供網絡類基帶芯片。就授權和技術專利問題對簿公堂，蘋果就和高通反目，所以假如，蘋果就收購了英特爾關於蜂窩調製解調器的相關技術專利，此前在蘋果與英特爾合作後，iPhone 16 係列、高通將繼續在 2024 年、

iPhone 15 係列繼續使用高通芯片：

蘋果與高通此前的協議是到 2023 年底，

蘋果自己研發基帶芯片並不是什麽保密的事情，假如 2025 年蘋果自研基帶芯片成功了，2025 年、而最終結果是蘋果認輸、