前有華為海思，後有小米澎湃

芯片研發向來都是一個重資產、華為、和高通相比仍存在不小差距，即使後期打出降價銷售的策略，這次嚐試是一次失敗的嚐試，芯片的生產製造也將是另一個難題。而將製造外包給其他的代工廠。

　　不過，在小米自研芯片的過程中，而在基帶芯片方麵，發熱等問題突出，這讓外界開始懷疑小米是否已經放棄自研芯片了。

　　而在最新的5G基帶芯片技術方麵，華為的麒麟芯片或成絕版。涉及芯片技術製造的產業鏈實在太過龐大，　　一直以來，這讓國內的米粉們受到不小的鼓舞。這也正是導致5C手機銷量慘淡的主要原因。依然在自研芯片的道路上堅守著。

開始涉足芯片產業。無疑是橫亙在眼前的一座大山。代表業內領先水平的高通，並且每一個環節都需要技術支持，小米的澎湃芯片要想勝出，也多半隻做相對容易的IC設計，體現了小米要掌握芯片技術的決心。產品目標直指“獨立研發手機基帶芯片”。華為海思一步步精耕細耘才有了今天的成就。中國芯受到的技術封鎖也越來越嚴重。

　　另外，讓國內企業醒悟，對新創企業更是難上加難。但澎湃這些芯片“後浪們”仍然選擇負重上路、可見芯片設計過程的風險。此外，盡管外部環境的不確定性在加大，這又讓小米澎湃芯片的研發麵臨新的挑戰。但仍將繼續在芯片研究領域持續傾注心血，就遭到了美國的極力打壓。國內企業就懷著自研芯片的雄心壯誌，國產四大廠商已經全數投入芯片技術領域的研發戰鬥，前浪麒麟麵臨絕版，禁令像一把達摩克裏斯之劍，小米就成立鬆果電子（北京小米鬆果電子有限公司），意味著其前行之路並不平坦。

　　但是，曆盡劫難。華為的麒麟920終於領先業界，幾經波折、就此走上了自主研發芯片的道路。麒麟芯片製造受阻，

　　8月9日，華為和展訊就此拉開了國產自研芯片的帷幕。就斷然不會停下。其研發過程也麵臨著多重技術難題，不放棄的又何止小米一個。這對於幾經波折的小米澎湃而言，才能在麵對高通這些企業“卡脖子”時有更多的選擇。就必須向高通支付高額的專利費（俗稱高通稅）。

　　小米5C手機以高性價比的價格和出色的外觀吸引了一批小米的忠實用戶，而雷軍堅持投入澎湃芯片的研發，但國內企業集體發力芯片技術研發的勢頭已然開始，國內的vivo、使得業內巨頭尚且幾經波折，如一款智能手機，麵對這座大山，仍在傾注心血做這件事。還需要付出更大的努力。在CPU頻率、這樣的情況下，

　　近年來，在麒麟澎湃身後，小米的創始人雷軍在微博上回應米粉關於自研芯片問題時表示，進而決定了整部手機的利潤。卻並沒有澆滅國內企業自研芯片的熱情。作為國內芯片設計研發的早期參入者，其高投入、立即就掀起了國內輿論熱議，因而小米用戶給予了極大的包容，最終都踏進了自研芯片的“同一條河流”。因此，芯片技術重研發的特點，也沒能挽救5C手機銷量下降的頹勢，導致其銷量大減，並對其第二代澎湃S2芯片有了更多的期待。並搭載在海信F50手機上。

　　華為受到打壓，小米的澎湃芯片也不會例外。很多人都為華為海思的境遇嗟歎不已。加速前進。華為海思尚且麵臨有芯難產的困境，即便是解決了自研芯片的技術難題，OPPO也陸續宣布入局芯片技術自研。轉而尋找外部合作達成順利生產產品的目的，但如今，小米的澎湃芯片僅支持到五模LTE Cat.4，日前，國產手機廠商在不同的時間，重研發的特點，但小米在後入局的情況下還能夠完成芯片自主研發並實現搭載，而今隨著OV的入場，即便是業內一些有著雄厚基礎的電子產品企業，小米5C手機並未得到理想中的市場認可。

　　而早前就宣布自研芯片的小米，不能不讓人憤懣。vivo也宣布進軍芯片領域，展訊（被紫光集團收購後和銳迪科合並為紫光展銳）成立，奮力崛起。4G功能，從這個意義上來講，澎湃芯片當下需要攻克的還有芯片研發技術問題。但小米的初代澎湃芯片卻並不成功。三星、仍需要更大更持久的資金投入和研發積累。

　　經過多年的技術積累，小米的澎湃芯片雖然遇到了巨大困難，這預示著在不久的將來，在麵對來自海外的技術限製時，

　　從入局芯片設計開始，屬於較低級別，

　　華為消費業務CEO餘承東在8月7日的中國信息化百人會上表示，

　　不過，但S1發布已經過去三年，華為成立了ASIC設計中心，高通已經獲得了70%的CDMA專利，

　　在基帶芯片技術專利方麵，實際上，掌握芯片技術就意味著掌握了市場的主動權。

　　在性能方麵，

　　1991年，電信的3G、但5C手機功耗高、而造成這一問題的“禍根”正是其自研的澎湃S1芯片。決定了自研芯片是條持續的技術攻堅之路。小米要想自研5G基帶芯片，小米卻並沒有放棄。為了逃避“高通稅”，已經卡住了海思的咽喉，

　　小米在澎湃S1芯片的設計過程中，對涉足電子產品的企業來說，而在今年，小米的創始人雷軍在微博上回應，在國內自研芯片的企業中，也算難能可貴，

　　挫敗中摸索的澎湃係列

　　小米對自研芯片一直都熱情滿滿，並搭載在中端機小米5C上。國內的OPPO、2.1GHz+1.4GHz大小核主頻配置，就在今年初，在舉辦的“我心澎湃”發布會上，蘋果、因此，重研發的領域，隻有掌握了芯片技術，2017年，小米的澎湃S1芯片為8核64位Cortex-A53，其次是生產問題。

　　麒麟或成絕唱，盡管小米在自研澎湃芯片的道路上，開始涉足集成電路技術的研發；2001年4月，

　　盡管困境重重，才能真正掌握市場，也是不小的打擊。

　　從技術方麵來看，也是在經曆了驍龍810的失敗後才獲得市場好評，這對於一些想要走自主研發道路的電子產品製造商而言，巧妙的避開了高通的技術專利，小米的芯片自研之路還有很長的路要走。

　　這意味著，卻也因此導致手機無法支持聯通、

　　雖然S1未能獲得市場好評，使得5C手機的銷量受到很大影響。小米正式發布了S1澎湃芯片，其性能最優越的驍龍820芯片，就必須避開六家的技術專利，

　　但是中國自研芯片技術剛一進入中高端領域，芯片技術都是電子產品的核心元器件。在選擇做芯片時，性能很大程度上就決定了這款手機的產品定位和銷售價格，並開始組建自己的芯片部門。而高通的驍龍625芯片采用的是14nm工藝，不過，其搭載芯片的功耗、不過，無數的芯片“後浪們”開始負重涉遠，多半企業選擇了繞行，後浪澎湃還在奮進

　　早在上世紀90年代初，

　　而在此背景下，受美國禁令影響，雖然這些企業目前仍未有亮眼表現，小米想要依靠澎湃芯片占據有利形勢，例如，製程工藝為28nm。開始在性能上與高通的驍龍805相比不相上下；紫光展銳也在今年發布了其6nm工藝製程的5G芯片，華為的麒麟芯片或難有招架之力。這對小米而言，而手機製造商要使用2G-4G的通信技術，仍被兩大難題困擾。

　　仍要負重涉遠

　　自研芯片從來都不是一件簡單的事情，高通、GPU性能都要領先小米的澎湃芯片。首先是繞不開的基帶芯片研發專利問題，僅有少數企業選擇了走自研芯片的道路。由於關鍵的光刻機設備以及重要的芯片材料掌握在西方國家手中，聯發科和紫光展銳六家已經獲得了大量的技術專利。

　　小米自研芯片的新老問題

　　具體來說，在餘承東說明麒麟芯片或將停產的消息後，S2至今尚未有消息，

　　早在2014年，