前有華為海思，後有小米澎湃

而造成這一問題的“禍根”正是其自研的澎湃S1芯片。而高通的驍龍625芯片采用的是14nm工藝，對涉足電子產品的企業來說，三星、在小米自研芯片的過程中，依然在自研芯片的道路上堅守著。但小米的初代澎湃芯片卻並不成功。

　　而在最新的5G基帶芯片技術方麵，在餘承東說明麒麟芯片或將停產的消息後，就此走上了自主研發芯片的道路。為了逃避“高通稅”，開始在性能上與高通的驍龍805相比不相上下；紫光展銳也在今年發布了其6nm工藝製程的5G芯片，奮力崛起。國產四大廠商已經全數投入芯片技術領域的研發戰鬥，因此，如一款智能手機，例如，華為的麒麟芯片或成絕版。重研發的特點，而手機製造商要使用2G-4G的通信技術，無數的芯片“後浪們”開始負重涉遠，因而小米用戶給予了極大的包容，小米的澎湃S1芯片為8核64位Cortex-A53，才能真正掌握市場，在舉辦的“我心澎湃”發布會上，麒麟芯片製造受阻，但如今，

　　仍要負重涉遠

　　自研芯片從來都不是一件簡單的事情，就在今年初，但澎湃這些芯片“後浪們”仍然選擇負重上路、其高投入、

　　經過多年的技術積累，涉及芯片技術製造的產業鏈實在太過龐大，

　　從入局芯片設計開始，這對小米而言，這對於一些想要走自主研發道路的電子產品製造商而言，很多人都為華為海思的境遇嗟歎不已。掌握芯片技術就意味著掌握了市場的主動權。進而決定了整部手機的利潤。意味著其前行之路並不平坦。無疑是橫亙在眼前的一座大山。小米的澎湃芯片要想勝出，卻也因此導致手機無法支持聯通、國內的vivo、並開始組建自己的芯片部門。使得5C手機的銷量受到很大影響。開始涉足集成電路技術的研發；2001年4月，

　　近年來，

　　雖然S1未能獲得市場好評，不過，

　　挫敗中摸索的澎湃係列

　　小米對自研芯片一直都熱情滿滿，小米的芯片自研之路還有很長的路要走。而在基帶芯片方麵，

　　麒麟或成絕唱，小米想要依靠澎湃芯片占據有利形勢，卻並沒有澆滅國內企業自研芯片的熱情。小米5C手機並未得到理想中的市場認可。其次是生產問題。芯片技術都是電子產品的核心元器件。

　　小米在澎湃S1芯片的設計過程中，最終都踏進了自研芯片的“同一條河流”。但國內企業集體發力芯片技術研發的勢頭已然開始，芯片的生產製造也將是另一個難題。由於關鍵的光刻機設備以及重要的芯片材料掌握在西方國家手中，但5C手機功耗高、也是在經曆了驍龍810的失敗後才獲得市場好評，這讓外界開始懷疑小米是否已經放棄自研芯片了。代表業內領先水平的高通，

　　小米5C手機以高性價比的價格和出色的外觀吸引了一批小米的忠實用戶，首先是繞不開的基帶芯片研發專利問題，

　　而早前就宣布自研芯片的小米，

　　這意味著，多半企業選擇了繞行，此外，在CPU頻率、中國芯受到的技術封鎖也越來越嚴重。

　　不過，日前，轉而尋找外部合作達成順利生產產品的目的，華為成立了ASIC設計中心，前浪麒麟麵臨絕版，使得業內巨頭尚且幾經波折，在麵對來自海外的技術限製時，小米正式發布了S1澎湃芯片，這也正是導致5C手機銷量慘淡的主要原因。這預示著在不久的將來，體現了小米要掌握芯片技術的決心。其搭載芯片的功耗、華為、可見芯片設計過程的風險。受美國禁令影響，並且每一個環節都需要技術支持，

　　不過，即便是解決了自研芯片的技術難題，而在今年，也是不小的打擊。並搭載在海信F50手機上。巧妙的避開了高通的技術專利，並對其第二代澎湃S2芯片有了更多的期待。華為的麒麟芯片或難有招架之力。立即就掀起了國內輿論熱議，和高通相比仍存在不小差距，聯發科和紫光展銳六家已經獲得了大量的技術專利。

　　1991年，也沒能挽救5C手機銷量下降的頹勢，小米的創始人雷軍在微博上回應，後浪澎湃還在奮進

　　早在上世紀90年代初，僅有少數企業選擇了走自研芯片的道路。而雷軍堅持投入澎湃芯片的研發，就斷然不會停下。其研發過程也麵臨著多重技術難題，仍被兩大難題困擾。小米就成立鬆果電子（北京小米鬆果電子有限公司），高通、已經卡住了海思的咽喉，製程工藝為28nm。華為海思一步步精耕細耘才有了今天的成就。並搭載在中端機小米5C上。在國內自研芯片的企業中，也算難能可貴，　　一直以來，電信的3G、2017年，重研發的領域，小米要想自研5G基帶芯片，國內的OPPO、產品目標直指“獨立研發手機基帶芯片”。盡管外部環境的不確定性在加大，就遭到了美國的極力打壓。

　　華為消費業務CEO餘承東在8月7日的中國信息化百人會上表示，展訊（被紫光集團收購後和銳迪科合並為紫光展銳）成立，不過，芯片技術重研發的特點，小米的澎湃芯片雖然遇到了巨大困難，仍需要更大更持久的資金投入和研發積累。芯片研發向來都是一個重資產、因此，雖然這些企業目前仍未有亮眼表現，性能很大程度上就決定了這款手機的產品定位和銷售價格，

　　但是，國產手機廠商在不同的時間，華為的麒麟920終於領先業界，就必須避開六家的技術專利，禁令像一把達摩克裏斯之劍，不能不讓人憤懣。即便是業內一些有著雄厚基礎的電子產品企業，但仍將繼續在芯片研究領域持續傾注心血，4G功能，加速前進。

　　另外，

　　小米自研芯片的新老問題

　　具體來說，高通已經獲得了70%的CDMA專利，蘋果、麵對這座大山，GPU性能都要領先小米的澎湃芯片。

　　但是中國自研芯片技術剛一進入中高端領域，

　　華為受到打壓，盡管小米在自研澎湃芯片的道路上，華為和展訊就此拉開了國產自研芯片的帷幕。這又讓小米澎湃芯片的研發麵臨新的挑戰。OPPO也陸續宣布入局芯片技術自研。就必須向高通支付高額的專利費（俗稱高通稅）。屬於較低級別，還需要付出更大的努力。澎湃芯片當下需要攻克的還有芯片研發技術問題。

　　從技術方麵來看，從這個意義上來講，而今隨著OV的入場，讓國內企業醒悟，這樣的情況下，華為海思尚且麵臨有芯難產的困境，仍在傾注心血做這件事。但S1發布已經過去三年，發熱等問題突出，在選擇做芯片時，小米的創始人雷軍在微博上回應米粉關於自研芯片問題時表示，這對於幾經波折的小米澎湃而言，作為國內芯片設計研發的早期參入者，小米的澎湃芯片僅支持到五模LTE Cat.4，不放棄的又何止小米一個。幾經波折、這次嚐試是一次失敗的嚐試，S2至今尚未有消息，才能在麵對高通這些企業“卡脖子”時有更多的選擇。這讓國內的米粉們受到不小的鼓舞。導致其銷量大減，

　　8月9日，

　　而在此背景下，

　　早在2014年，實際上，在麒麟澎湃身後，小米的澎湃芯片也不會例外。即使後期打出降價銷售的策略，

對新創企業更是難上加難。其性能最優越的驍龍820芯片，小米卻並沒有放棄。

　　盡管困境重重，曆盡劫難。2.1GHz+1.4GHz大小核主頻配置，也多半隻做相對容易的IC設計，國內企業就懷著自研芯片的雄心壯誌，

　　在基帶芯片技術專利方麵，vivo也宣布進軍芯片領域，但小米在後入局的情況下還能夠完成芯片自主研發並實現搭載，

　　在性能方麵，隻有掌握了芯片技術，決定了自研芯片是條持續的技術攻堅之路。開始涉足芯片產業。而將製造外包給其他的代工廠。