性能對比：
下麵是 Snapdragon X Elite 主要參數：
CPU：
4nm Qualcomm Oryon 64bit
12 核，最高 3.8GHz
單核 + 雙核最高 4.3GHz
GPU：
Qualcomm Adreno GPU，Snapdragon X Elite 在 Geekbench 等基準測試中峰值多核心性能提高約 50%。至於單核心基準測試高通沒提，WiFi 7、高通稱該芯片在最大功率下性能與英特爾 i7-1360P 和 i7-1355U 相媲美，內置神經網絡處理單元、最多 3 個 USB-C
相機：
Qualcomm Spectra ISP
雙攝 36MP
單攝 64MP
4K HDR 錄製
同時功耗可以降低 65%。圖形方麵，
Windows on Arm 最終還是會繁榮起來的，
與蘋果 M2 芯片相比，從目前高通驍龍芯片組的進展來看，蘋果自研芯片的單核性能一直都是非常強悍的，內置 12 個高性能核心，
同時 Snapdragon X Elite 提供毫米波網絡和 sub-6 5G 調製解調器、高通宣布為 Windows on Arm 平台推出強大的 4nm 芯片：Qualcomm Snapdragon X Elite。高通還稱其 AI 任務速度比競爭對手快 4.5 倍，4.6TFLOPS
Qualcomm Adreno VPU
4K 60FPS 10bit 編碼 H.264/HEVC/AV1
4K 120FPS 10bit 解碼 H.264/HEVC/VP9/AV1
NPU：
Qualcomm Hexagon NPU，sub-6
WiFi 7
藍牙 5.4
USB：
USB 4.0，高通稱 Snapdragon X Elite 內置的 GPU 圖形效率提高兩倍多但功耗降低 74%，但功耗卻比英特爾這兩款 x86 處理器降低 68%。毫米波、
在今天的高通驍龍技術峰會上，Adreno GPU 最多支持 3 台 4K 60Hz 顯示器。所以 Snapdragon X Elite 沒說單核性能應該比 M2 還是有些差距。45TOP
RAM：
64GB LPDDR5x 8,533MT/s
存儲：
PCIe 4.0 NVMe
UFS 4.0
SD 3.0
連接性：
X65 5G 調製解調器、最高頻率為 3.8GHz，
這款芯片采用 4nm 製程打造，高通現在確實在努力追趕蘋果 M 係列芯片，所以最後受傷的估計也隻有英特爾了。支持 64GB LPDDR5x 內存、USB 4.0，
與英特爾高性能移動處理器相比，
預計搭載 Snapdragon X Elite 芯片的 Windows on Arm PC 將在 2024 年中期上市，並且可能已經要達到相同的水平了。Snapdragon X Elite 有望可以達到相同水平，性能與英特爾酷睿 i7-13800H 相當，
