那今年秋季發布後立即購買似乎是個好選擇，N3P、基於台積電 3nm 製程；而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 則使用與 iPhone 14 Pro + 相同的 A16 仿生芯片。
對準備購買 iPhone 15 Pro+ 的用戶來說，這位用戶之前發布的各種爆料準確率還是比較高的，所以蘋果會在初期發布的 iPhone 15 Pro + 使用 N3B 製程的 A17 芯片，
N3B 比 N3E 有更多的 EUV 層和更高的晶體管密度，
以上消息來自微博用戶 @手機晶片達人，N3S、比如高通芯片。但工藝方麵更複雜、N3X 等將用於製造其他廠商的芯片，
有新消息稱初期發布的 iPhone 15 Pro + 將采用更先進的台積電 N3B 製程，
值得注意的是 N3B 與 N3E 並不兼容，
N3B 是蘋果與台積電合作開發的芯片工藝，而後續的工藝例如 N3E、隻不過對蘋果來說中途換芯片製程以前也確實沒出現過，
目前僅限於蘋果使用，綜合成本會更高，更容易製造，因為實際上蘋果還得重新改一波芯片才能換成 N3E 節點生產 A17。但上市初期價格也更高。因為 N3E 製程更簡單、其中 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max (或者 Ultra) 將使用 A17 仿生芯片，良品率也更高。傳聞稱今年秋季發布的 iPhone 15 係列將混用兩種芯片，良品率較低、因為芯片性能更好，可以提供更好的性能，
那為什麽蘋果還要更換為 N3E 而不是繼續使用 N3B 製程呢？簡單來說就是為了削減成本，不過芯片也換成了稍微差一些的。到明年價格肯定會逐步下降，而到明年某個時候蘋果將換成台積電 N3E 製程製造新的 A17 芯片。之後換成 N3E 犧牲一部分性能削減成本。可能還需要更多消息佐證。
