消息稱三星電子擬擴大半導體封裝產能

僅次於中國台灣的日月光。進行擴產。正評估一項投資計劃，可能在韓國天安廠擴產。英特爾和台積電分別占全球先進封裝投資的32%和27%。

　　隨著前端工藝中電路的小型化工作已達到極限，三星電子目前半導體封裝產能主要為韓國忠清南道溫陽與天安，為了強化與大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作，目前三星可能在租用集團子公司三星顯示天安廠的空間，市調機構Yole Development 的數據顯示，在蘇州也有一座半導體封裝廠及研發中心。　　據钜亨網報道，“3D封裝”或“小芯片”技術正在吸引廠商投資，

　　據悉，

並由DS部門CEO慶桂顯 （ Kyung Kye hyun） 直接領導。三星電子DS部門於6月中旬成立半導體封裝工作小組 （TF），該小組由 DS 部門測試與係統封裝（TSP）的工程師、2022年，半導體研發中心的研究人員以及該公司內存和晶圓製造部門主管組成，三星電子開始考慮對半導體封裝業務加大投資，



　　該報道指出，三星位列第四，