三星電子與百度合作 將代工生產百度昆侖AI芯片

　　此次代工生產的是昆侖818-300和昆侖818-100 AI芯片，三星電子的14納米工藝技術和Interposer-Cube封裝解決方案。　　三星電子在12月18日宣布，“百度昆侖”是百度自研的中國第一款雲端全功能AI芯片，每個芯片被放置在一個封裝中以具有更高的傳輸速度和更小的封裝麵積。

　　三星電子針對高性能計算而優化的代工解決方案可將電源完整性和信號完整性提高至少50%。該技術的特征在於，這些高性能芯片采用了百度XPU架構，將在明年初為百度代工生產基於14納米工藝的AI芯片昆侖,這是三星電子與百度之間的首次代工合作。

Interposer-Cube封裝解決方案是三星電子自己的2.5D封裝技術，於2018年7月4日正式推出。可廣泛用於行業各個領域。用於將SoC芯片和高帶寬存儲芯片集成在矽中介層上。