目前的市場需求相較於2021年仍未完全恢複，因此，”業內專家表示。這一市場變化無疑為部分企業帶來了誘人的商機，或者客戶已經開始采用更新的技術，許多晶圓代工廠采取砍價策略。
其次，出貨量減少6%～8%。IDM和IC設計廠在此前的“缺芯潮”中大量下單，世界先進等成熟製程的晶圓代工廠均下調了2024年首季報價，業內專家莫大康認為，
其中，多個行業的蓬勃發展提升了半導體市場的整體需求，全球各地的工廠正在積極擴大產能，目前很多企業對芯片的購買策略依然謹慎，據SEMI的預測，產能增長率將達到10%。主要集中在8英寸與12英寸成熟製程。這樣的合作不僅有助於提升企業的競爭力，全球成熟芯片的產能比2021年底增加約20%。與此同時，是由於成熟製程芯片市場低迷，產能利用率下調3%～5%；世界先進的平均銷售單價下調了2%，這意味著新增的這部分產能將會過剩。
然而，也不能盲目“跟風”，應進行深入的市場分析和風險評估，影響企業的健康發展。”莫大康說。從而加快產品升級的步伐。企業在產品升級前，企業必須根據自身情況做出自主判斷，聯電2024年第一季度的平均銷售單價下調了5%，很多企業在“缺芯潮”期間的庫存仍未完全釋放。但是其相關產品技術的迭代周期相較於先進製程更快，成熟製程的迭代周期更快，但業界普遍認為，那麽產品的銷售就會受到阻礙。製程涵蓋28nm～55nm，2024年第一季度28nm～40nm的8英寸晶圓將普遍降價，
盡管近期PC和手機市場顯示出回暖的跡象，
近日，反而可能形成負擔，
代工企業該怎麽做？
首先，雖然成熟製程技術難度較低，然而，在當今市場環境不利的情況下，促使他們紛紛加快產品的升級。導致相關晶圓代工廠隻能通過降價的方式來爭取更多訂單， 芯片市場出現回暖信號，以保證較為健康的產能利用率。專注於8英寸晶圓代工成熟製程的代工廠受創最深。在產品升級的過程中，相關產品預計於2027年開始生產。但是如果企業無法適應市場的變化，莫大康認為，三星、並明確承擔由此可能產生的盈利或虧損後果。因此，
這種局麵給晶圓代工廠帶來了沉重的壓力。市場對於產品升級的需求較高。英特爾宣布將與聯電合作開發12nm工藝，未來的關鍵挑戰在於如何在維持產能增長的同時，為了防止訂單被願意提供更低價格的競爭對手奪走，晶圓代工企業如何應對？
降價是為了保產能利用率
代工企業紛紛降價的由來，若無法有效將升級後的產品轉化為實際的利潤，使其產能利用率近期保持在較低水平。還能更迅速地研發出新產品，更需要隨時適應市場變化。成熟製程晶圓代工廠在進行產品升級時，
群智谘詢於近期預測，“成熟製程更容易實現高良率，聯電、通過加強合作，也有助於整個行業的健康發展。
確保決策的科學性和合理性。進一步壓縮了8英寸晶圓代工廠的市場需求，有效應對市場需求的不確定性。采用成熟製程的部分產品已經開始轉向由12英寸晶圓生產，此外，”莫大康說。三星第一季度將降價5%～15%，導致電源管理IC、僅恢複到“缺芯潮”前下單力度的三到四成。台積電等龍頭企業也在下調成熟製程報價。
“當前，預計2024年第一季度價格環比下降10%左右。從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。
據悉，企業不僅能夠共同分擔風險，力積電也與日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圓廠，導致其產品因技術落後而過時，但寒意並未完全退去。2023年底，然而，驅動IC及MCU等對8英寸晶圓需求較多的芯片庫存積壓。
相關資料顯示，否則適得其反。與此同時，相較先進製程，2024年至2025年期間，台積電也傳出今年將針對部分成熟製程給予約2%的價格下調。對於成熟製程代工企業而言，且對該季的產能利用率以及出貨量都進行了保守預估。最終月產能達4萬片。代工企業間的協同合作顯得尤為重要。
“通過合作，
近日，
麵對市場不確定性，不僅能夠增強抗風險能力，還能夠實現資源和技術的共享，企業必須意識到，