包括使用新介質、從而從根本上增加磁介質的麵記錄密度。也提高了順序讀取和順序寫入的速度，新的磁盤讀寫頭和全新的磁盤控製器等。不過希捷暫時還透露芯片的具體配置，Mozaic 3+ 使用等離子體寫入器子係統，
所以接下來就是全新的控製器 (主控芯片)：
希捷為 Mozaic 3+ 平台專門研發了基於 12nm 工藝製造的全新控製器，
然而，
Mozaic 3+ 使用 10 個玻璃磁盤，NAS 專用硬盤、使用全新的寫入器以及配備多個微型磁場讀取器，但希捷也是 RISC-V 開源指令集的支持者，這類機械硬盤至少目前還存在 IOPS 性能下降問題，每 TB 的功耗也有降低。其磁性層由鐵鉑超晶格結構構成，監控盤等。這個控製器的功能是舊款的 3 倍，不僅提供更高的容量，相較於傳統的機械硬盤，可以在寫入之前對介質進行加熱。後續也將推出企業級硬盤、通過使用 10 個玻璃磁盤並使用熱輔助磁記錄技術 (HAMR) 提供更大容量的機械硬盤。該技術可以將記錄區域短暫的加熱到矯頑磁場 (磁矯頑力) 顯著下降時進行數據寫入，這需要雲計算提供商自行評估可以將其用在哪些場景中。
為了能夠在介質上記錄數據，這些機械硬盤將從本季度開始麵向雲計算 / 數據中心客戶提供，這個子係統具有垂直集成的納米光子激光器，
下麵是 Mozaic 3+ 平台的一些介紹：
熱輔助磁記錄是目前機械硬盤製造領域一種熱門的技術，希捷有可能基於 RISC-V 開發自己的核心控製器。這種玻璃磁盤可以提供更長的壽命和更小的介質顆粒尺寸。
首發產品將是容量高達 30TB 的希捷 Exos 機械硬盤，
優勢明顯但也有缺點：
根據希捷說明基於 Mozaic 3+ 平台的機械硬盤可以與現有的雲服務器直接兼容，因為背後還要靠大量的算力來協調硬盤的工作。
從希捷公布的新聞稿來看 Mozaic 3+ 是個挺有意思的技術，這個平台是希捷用來製造超大容量機械硬盤的一種技術，
由於 Mozaic 3+ 處理的介質顆粒尺寸非常小、
機械硬盤製造商希捷日前公布該公司即將推出的 Mozaic 3+ 平台，
