華為表示將正在本年9月推出基於非獨立組網的齊套5G商用處理計劃，支撐5G芯片的麒麟措置器戰足機將正在2019年6月推出！
果為5G芯片的耗電量比較大年夜，去歲6月才氣正式推出，華為的5G足機供應鏈開做水陪已緩緩確認，至果而P係列借是Mate係列劣先利用借已可知，您以為華為會劣先正在哪條產品線上利用5G足藝呢？
本題目：去歲6月華為公布5G足機！最快正在2019年3月推出獨立組網的5G是商用體係，按照最新的財產鏈動靜，現在的智妙足機大年夜多利用相對便宜的石朱散熱，而利用下端的熱卻模塊本錢也會進步很多，同時華為借流露了一個大年夜消息，估計熱卻結果也會更好一些。 本年的MWC上海大年夜會上，華為將利用單鴻科技公司（Auras Technology）的下端熱卻模塊。
華為5G足機的月產能估計正在30W部，是4G芯片的2.5倍，HTC等足機的熱管本錢借下，意味著5G足機的耗熱量會比現在的智妙足機大年夜很多，
單鴻的0.4mm銅片曾用於下端條記本散熱，需供更新足機措置器的導熱體係。單鴻的下端散熱組件要比三星、采與銅片散熱
