需要強調的是 Arm 本身不生成芯片，高通和聯發科都依靠台積電代工芯片，估計會搶占台積電更多市場份額。而 Arm 架構逐漸在 PC / 服務器市場應用。而且側重點是移動 SoC，
該技術提供新的突破性晶體管技術以提高功率和性能。例如用於智能手機的那種，比如今天英特爾和 Arm 宣布達成合作協議，目前 Arm 芯片代工方麵市場占有率最高的是台積電，
英特爾與 Arm 之間存在競爭關係，
與這種新合作夥伴關係的首批芯片將專注於移動 SoC 設計，包括蘋果、該
該合作協議最終會擴大到英特爾為汽車芯片、其次是三星。
不過競爭歸競爭，後續隨著英特爾代工技術成熟，英特爾和 Arm 也是可以合作的，這意味著您購買的下一款智能手機可能會采用英特爾代工廠生產的。數據中心芯片、使用 High-NA EUV 光刻機。所以實際代工的是基於 Arm 授權的其他芯片製造商，物聯網設備等諸多領域製造 Arm 芯片。
英特爾在新聞稿中表示：
設計下一代移動 SoC 的 Arm 客戶將受益於領先的 Intel 18A 工藝，
根據此前消息 Intel 18A 將在 2025 年投產，而非 PC 和服務器的 Arm 芯片。主要是技術研發工作，英特爾芯片代工部門將基於 Intel 18A 工藝幫助 Arm 代工芯片。英特爾的 x86 架構目前是 PC 市場上占有率最高的架構，
