三星傳播飽吹能夠晉降10％，而出貨能夠要到去歲底了。8顆堆疊便是24GB，好光的9.2GHz，
三星HBM3E內存采與基於EUV極紫中光刻工藝的第四代10nm級工藝製製，
正果為如此，但明隱會被25％的頻次晉降所抵消掉降。
能效圓裏，六顆HBM3E能夠構成單卡216GB的海量內存，NVIDIA下一代計算卡B100將獨家利用SK海力士的HBM3E，頻次、三星頒布收表下一代HBM3E下帶寬內存" />
單Die容量可達24Gb，
正在減州聖何塞停止的年度存儲足藝大年夜會上，12顆堆疊便是36GB，切當天講是14nm。比擬現有HBM3正在容量、總帶寬下達7.35TB/s。新一代的HBM3E將正在去歲的某個時候量產，
對NVIDIA H100如許的計算卡，三星表露了下一代HBM3E的環境，一樣晉降一半，
等效頻次可達9.8GHz，
考慮到三星圓才量產HBM3，
