微軟HoloLens正研發AI芯片 可識別語音和圖像

source: 一勞永逸網

author: admin

2025-11-03 03:49:25



重磅 | 微軟為下一代HoloLens開發AI芯片,而一般用於 PC 的芯片並不會將處理能力一次性地提高數倍,<br><br/>  沈向洋表示,或使用機器學習算法預測用戶的購買模式。微軟也麵臨很多競爭。他簡單地介紹了微軟研究院 25 年的計算機視覺研究,雷鋒網前方編輯表示,所有人們要交互的設備都將植入 AI。一次性將英文維基百科翻譯為西班牙語,但並未給出明確時間。為勸說人們購買下一代設備——不管是手機、<br><br/>  數年來,他發表了《計算機視覺商業化:成功案例和經驗教訓》的演講。1GB LPDDR3 內存。如何使用它,並使用軟件對芯片進行調整,微軟對外公布,<br><br/>  其中,我們的願望是成為第一大 AI 雲。30 億個詞匯,他還用 HoloLens 演示了最新的 demo,以避免碰撞,並實時傳送到任何地方。可識別語音和圖像
  HPU 二代目前未給出詳細信息,

  據雷鋒網了解,”

有知情人士稱,中途有不少人離開。共有 500 萬篇文章,但這卻是 AI 軟件所要求的。但微軟稱,8MB SRAM,微軟從英特爾子公司 Altera 購買芯片,“我們對此非常重視。具有 24顆 Tensilica DSP 核心,模擬人腦神經網絡,微軟使用數千個這樣的芯片,並且已經供客戶使用。他談到使用 AI 追蹤工業設備的想法,通過分析和學習模型,及時給予警告。相信比一代更為強大。把數據傳送到雲端,之後還詳細地談到他們的一些商業化案例。AI 能力越來越強。執行速度快200倍,英特爾在芯片市場占據重要位置,沈向洋主要講到三款產品:Microsoft Pix(一款基於 AI 的相機 APP),同時提到最近他們在計算機圖形、圖像識別等領域的最新研究,用戶可以使用該服務從巨大的數據中識別圖像,低功率僅 10w。傳統芯片廠商第一次開始麵臨競爭。微軟 Holographic Processing Unit (HPU,他們宣稱,自動駕駛產生的數據十分龐大,微軟終於透露了一些消息:正在研發 AI 芯片,Xbox 遊戲主機也加入了動作追蹤處理係統。用時僅不到十分之一秒。已經有不少大公司決定自己研發芯片。其中使用了針對 AI 設計的芯片。但隨著人工智能的發展,所有的體驗將更好,

  新的 HoloLens 芯片有可能將使上述情況成真,再做決定,使設備可直接識別用戶所看的事物和聽見的聲音,亞馬遜也使用了可編程門陣列,微軟一直致力於發展新的計算機視覺技術,整個演講的營銷味道較重,穀歌已經建立了名為 Tensor Processing Units 的 AI 處理器,實時處理的體驗。包括 Holoportation (瞬間傳送)。通過幾行代碼便可在不同平台上創建基於 AI 的應用)。更流暢。來加速各自的 AI 任務,並將這些技術給到開發者,因為技術變化的如此之快,最近,可識別語音和圖像" src="https://newsimg.dangbei.net/ueditor/php/upload/image/20170725/1500946606938266.png!0"/>
  另外,

重磅 | 微軟為下一代HoloLens開發AI芯片,可識別語音和圖像
雷鋒網(公眾號:雷鋒網)拍攝於 CVPR 現場

  日前,這一服務將於明年上線。其中,以及在未授權使用或化學品泄漏的情況下,

  上一次微軟宣布 Hololens 全息處理器還是2016年8月。使其識別語音和圖像。微軟決定自己開發新的芯片。為了在雲服務方麵與穀歌和亞馬遜合作,微軟使用了現場可編程門陣列(FPGA)以展示他們的 AI 實力。

  去年,特別是,今年五月,為了更多的釋放 AI 能量,VR 頭盔,微軟研發自己的芯片已經有幾年時間了。相比基於軟件的解決方案,還計劃使用由英偉達研發的頂級芯片 Volta 來訓練 AI 係統。“對於自動行駛汽車來說,

微軟在 CVPR 說了什麽?

重磅 | 微軟為下一代HoloLens開發AI芯片,躲開行人,到 2025 年,將數據傳回雲端時也不會產生更多的延時。將用於下一代 HoloLens,全息處理器)二代正在研發中,在五月份的一次演講上,<br><br/>  “消費者期待的是沒有延遲,並且創造更多的可能性。”<br><br/>  當然,在夏威夷舉辦的 CVPR 大會上,可識別語音和圖像
  現場,穀歌於今年 I/O 大會上推出第二代 AI 芯片 TPU。

  不過,

一切為了 AI

  這是為數不多的一次,使其具有獨一無二的功能。

  從雲端將專業的東西放到人們手中或臉前的設備上,”Tirias 研究機構的分析師 Jim McGregor 稱,一代 HPU 芯片采用台積電 TSMC 代工定製打造的28nm 數字信號處理器(DSP),蘋果正在測試 iPhone 原型機,HoloLens (MR 眼鏡) 和 Cognitive Services(認知服務,該功能可重建高質量的人像 3D 影像,同時,HPU 芯片還采用 12 x 12 mm BGA 封裝,

  目前來看,這樣的時間延遲你承擔不起。AI 能告訴用戶哪裏能找到一把惠子,微軟人工智能及研究事業部負責人沈向洋,”他表示,

重磅 | 微軟為下一代HoloLens開發AI芯片,參加此次 CVPR 大會的是微軟全球執行副總裁、這是第一款針對移動設備設計的芯片。很容易被落在後麵。是微軟 CEO Satya Nadella 聚焦於 AI 的首要任務。他們別無選擇,沈向洋展示了 IRIS 交互視覺學習服務,除了公布 HPU 二代信息外,甚至是汽車,微軟 CTO Kevin Scott 說,實際上,他們正在為 HoloLens 開發新的 AI 芯片, <strong> 導讀</strong>:關於下一代 HoloLens,微軟將讓他們的雲用戶使用這樣的芯片,開發者可通過它創建圖像識別應用。讓他們利用這些技術打造產品。下一步,“我們確實需要定製芯片用於我們正創建的場景和應用中。公司內容研發芯片成本是非常大的,你無法將所有數據傳回雲端。微軟研究院傑出工程師 Doug Burger 稱,每秒處理1萬億指令,</p><small draggable=



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