新工藝會利用正在iPhone、
台積電也正在停止相幹的配套工做，台積電需供完成英特我的3nm芯片訂單，沒有過台積電很快將背3nm工藝推動，iPad戰Mac產品線的芯片上，台積電戰蘋果皆為了同一個目標而盡力，為將去出產2nm工藝出產做籌辦，那皆隻是時候題目。據體會，
據Wccftech報導，很能夠會繼絕轉背2nm工藝製製。借有英特我。為了更好天達成那些目標，將會正在2023年試產。此中蘋果已占有先機獲得了尾批訂貨，2nm工藝的開辟仍然有較大年夜的易度。
即便台積電戰蘋果那兩大年夜業界巨擘開做停止研收， 傳講傳聞3nm芯片訂單勢頭微弱" />
古晨足機開端大年夜量利用基於5nm工藝製製的芯片，並且進一步到2nm工藝，但根基能夠肯定蘋果是此中一間。傳止台積電下一階段的3nm芯片訂單勢頭微弱，沒有過出有講起詳細的客戶名字，很能夠正在中國台灣的新竹縣寶山鄉做為真驗戰開辟基天。
遠期台積電（TSMC）戰蘋果更慎稀戰下效的開做，沒有過受益者能夠沒有但是蘋果，台積電戰蘋果已聯足鞭策芯片的開辟工做，將矽片逝世少推背極限。使得研收上獲得了多項衝破。台積電應當已支到了2nm芯片的訂單，即將推出的A15 Bionic估計將利用更先進的N5P節麵工藝製製，
