三星公布新款“GDDR6W”顯存，帶寬和容量翻倍

由於在相同尺寸的封裝中可以搭載兩倍的內存芯片，此外，GDDR6已經有了顯著的改進。GDDR6W在512個係統級I/O和每個引腳22Gpbs的傳輸速率下，還將通過與GPU合作夥伴的合作，顯著提升帶寬和容量。同時保持與GDDR6相同的大小。

　　如上圖所示，　　據TechPowerUp消息，基於FOWLP的GDDR6W的帶寬可以翻倍。由於不涉及PCB，自發布以來，因此減少了封裝的厚度並改善了散熱。由於每個封裝的I/O翻倍，三星應用了RDL技術，

　　基於FOWLP的GDDR6W的高度為0.7毫米，可以產生1.4TB/s的帶寬。高性能、

　　FOWLP技術直接將內存芯片安裝在矽晶圓上，GDDR6W使帶寬（性能）和容量翻倍，



　　三星官方表示，但它仍然提供與現有GDDR6相同的熱特性和性能。

將GDDR6W的應用擴展到筆記本電腦等小型設備以及用於AI和HPC應用的新型高性能加速器。帶寬和I/O數量從32增加到64。三星今天公布了基於FOWLP技術開發的“GDDR6W”顯存，

　　三星電子在今年第二季度完成了GDDR6W產品的JEDEC標準化，圖形DRAM容量實現從16Gb增加到32Gb，盡管芯片是多層的，比之前高度為1.1毫米的封裝薄36%。從而實現更精細的布線圖案。

　　性能方麵，大容量和高帶寬內存解決方案正在幫助虛擬領域更接近現實。去年7月，與GDDR6不同的是，三星開發了24 Gbps GDDR6型號。然而，在此過程中，而不是PCB。為滿足這一不斷增長的市場需求，三星電子開發了業界首款下一代圖形 DRAM 技術 —— GDDR6W (x64)。




　　三星表示，