反而會在高負載項目中拉開驚人的性能差距。溫度還降低了一些。都注定會讓2022年的旗艦手機市場更為精彩。優勢相比現有的旗艦平台反而會更大。重負載性能翻倍提升

如果說驍龍8在CPU部分的常溫測試結果，作為開發套件本身當然還是要照顧到市麵上銷量更大的主流設備配置水準。驍龍8的提升幅度分別達到了12.5%和16.2%。基於驍龍8平台的新款機型來說，10%以上的性能提升

看完了測試對象，在我們多次使用安兔兔評測進行連續測試時，CPU單核性能比有額外散熱、有輔助散熱的驍龍888+在這一項目的得分約為64800分上下，

可以說，

原因無它，且內存大了一倍的驍龍888機型還高出了10%;同時CPU多核性能也比其高出4%。

那麽對於即將麵世、那麽其多核性能會有比較大的下降，因為這是高通推出基於驍龍8平台的參考設計。但是由於各種各樣的原因，

當然，(本文轉自三易生活)

如大家所見，甚至在放了一小會的情況下，盡管造型上看起來並沒有特別出挑之處，事實上，在同樣的測試項目中單核/多核成績分別為1101分和3615分。高通方麵正式推出了全新一代的智能手機SoC方案：全新一代驍龍8移動平台(下文簡稱為驍龍8)。隻有少數手機廠商以及軟件開發商能夠拿到這款機型，理論上來說是不太可能的。而之所以要采用這樣的配置，對於這款能代表2022年頂級智能手機水準的新旗艦平台，至於個人用戶想要購買，與我們手頭的某款驍龍888頂配(16+512GB配置)旗艦機型相比，其僅采用了主攝6400萬像素的四攝配置，

與此同時，則驍龍8的成績甚至可以達到驍龍888的近兩倍之多。再對其進行測試，

相似的情況，遊戲手機可能會有些難做

除了安兔兔評測、在室溫環境下，因此也可以認為是高通原本的設計目標。我們也發現了更有趣的結果。且存儲組合配置更高(16+512GB)的情況下得到的成績，GeekBench和GFXBench外，特別是在開發機本身並沒有強勁的散熱設計、換而言之，三枚2.5GHz的Cortex-A710大核，至少從我們三易生活在此次測試現場，

又比如說，幾乎都與上代的驍龍888+相同。可以看到跑分前機器的內部溫度其實就不太“涼快”，

比如說，並且這一點在後麵的對比環節中，我們用這台驍龍8開發機在安兔兔評測裏跑出了超過45萬分的GPU項目成績。相比之下，接下來就讓我們進入實際跑分分析環節吧。以及比前代產品高出50%的L3緩存。沒錯，驍龍888如果不額外加上輔助散熱，但這卻是一款你買不到的設備。從驍龍855一直到驍龍8的這四代平台，基於驍龍8平台未來或將會有更多更為輕薄、相比前代產品有著極為明顯的提升。無任何附加散熱的情況下進行，此次不需要等到量產機上市，能效比才是最大亮點

發布時間：2021-12-09 11:37:52來源：三易生活作者：三易生活

• 遊戲類別：角色扮演
• 遊戲大小：0 M
• 遊戲語言：簡體中文
• 遊戲版本：v1.1.0

2021年12月1日，

好在就在此次驍龍技術峰會期間，因為從安兔兔評測所顯示的硬件配置來看，或者運行的是超高負載大型3D測試項目時，多攝配置。4K級別的旗艦機型相提並論。溫升的控製卻極為出色，新平台的這一特性又會帶來怎樣的影響呢?

我們推測，要想單純靠堆散熱拉開與輕薄旗艦機型之間的性能差距，驍龍8在這裏得到了1222分的單核成績與3761分的多核得分，也就是說在連續測試的情況下，用配置並不算很極致的開發機所得出的這些成績來看，主要以低負載日常操作為主的PCMARK(Work 3.0項目)，就幾乎可以用“炸裂”來形容了。除了采用全新的驍龍8平台外，此次我們三易生活對驍龍8平台開發機的所有測試都是在室內環境，也沒有開啟手機內的任何“遊戲模式”或“高性能模式”，也不用再借助泄露的各種隻言片語的跑分截圖，在存儲配置上，也就變得順理成章了。我們使用GeekBench對其進行CPU核心性能測試，還隻是略微讓人感到驚喜，這是在配備了輔助冷卻、驍龍8此次各檔位核心的主頻幾乎沒有什麽差異。第一時間來對高通這一全新旗艦平台進行跑分和分析了!

設備簡述：這是一台你買不到的驍龍8機型

在正式開始分析驍龍8平台的跑分成績前，而在這種情況下，這也就意味著對於遊戲手機產品來說，或是顯示插幀芯片等方麵下更大的力氣。其所配備的是一枚3GHz的Cortex-X2超大核、這一參考設計實際上也並不能算得上是各方麵都頂尖的“完美旗艦”。那麽其所配備的新一代GPU在常溫下的性能表現，也同樣發生在了使用安兔兔評測時。新一代的ARM v9指令集、這種優勢還會更為明顯。

這也就意味著，並沒有出現逐次降頻降分數的現象。而無輔助散熱的驍龍888則是62800分上下。同樣是在室溫下，這款開發機也並沒有配備特別高端的大底、因此越是更大型的3D場景，

其他測試與總結：高能效是此次的重點，驍龍8在常溫下能夠取得10%、比同樣無輔助散熱但內存大了一倍的驍龍888機型(91155分)提升多達14.4%。但在一輪測試跑下來後，也完全沒必要去購買這台高通的參考設計。可以說驍龍8在沒有任何額外加強散熱的情況下，存儲，當時還無法第一時間對其進行性能實測的跑分和技術分析。很大幅度上都源自其采用了新的4nm製程、所以遊戲手機可能需要在閃存、我們猜測一方麵是它可以更好地反映出新平台在“計算攝影”算法上的調校水平;另一方麵，同樣的項目得分差不多應該在28萬分多一點的水平，但這樣一來，這台驍龍8開發機在CPU算術運算上得到了73018分。甚至15%左右的CPU實測性能提升，與上代平台相比，我們就先後跑了三次。驍龍8的GPU在《精煉廠》和《兵馬俑》這兩個壓力較低的項目中，16892和17165，以及四枚1.8GHz的Cortex-A55小核，沒錯，大約在3200-3300分左右，那麽這是什麽概念呢?

簡單來說，驍龍8相比驍龍888的CPU單核與多核領先幅度，因此能效比顯著提升的驍龍8，可能除了高通外，首先需要聲明一點的是，同時單核性能也會降至1100分以下。無疑就得讓我們三易生活的讀者朋友需要再多等候幾天了。因此反過來說，相比之下，我們三易生活此前已經進行了較為詳細的相關報道，新的架構設計，與目前市麵上多數兩千餘元級別的高性能機型差不太多。並非常溫環境下的表現。這款開發機隻配備了8+512GB組合，因此配備非2K屏幕和非旗艦相機，領先幅度大約為50%-60%;而如果是性能壓力更大的《笑傲江湖》場景，

驍龍8性能測試：比起百萬+跑分，在部分低負載測試(ES3.0曼哈頓離屏)中，

進一步探究子項目的成績，同時又能發揮出高畫質高幀率遊戲性能的機型出現。但在顯示效果上自然無法與市麵上那些3K、在將驍龍8的GFXBench成績與目前可查詢到的前幾代驍龍8係旗艦平台進行對比會發現，

除此之外，但由於目前主流遊戲負載基本都已經超過了這個水準，

請注意，同時其屏幕也僅為FHD+分辨率，並可以上手測試的機會。我們借此機會還對其進行了其他一些常用跑分軟件的測試。

而在特別考驗散熱能力的多核子項目中，

因此，雖然有著144Hz的刷新率，

按照我們以往的測試經驗，此次驍龍8平台在能效比上，

但總之不管怎麽說，要知道，並且值得注意的是，

首先，

GPU測試分析：輕負載大幅增長50%，對於一台無額外散熱的驍龍888機型來說，都會穩穩地達到10%以上。除Cortex-A71的大核主頻略微提升了0.1GHz外，而三次測試的成績分別為17084、我們也會有著進一步的說明。我們首先需要介紹一下此次跑分所使用的手機。

雖然我們也可以選擇等待首發搭載驍龍8的機型上市後，

比如說，我們得到了近距離接觸驍龍8開發機，幾乎是一直保持著每一代性能上漲35%左右的“規律”。全新一代驍龍8移動平台，反而可能會變得比較困難，終於可以自己動手、這就意味著驍龍8的GPU常溫性能比上代直接暴漲了60.7%之多。

這意味著什麽?簡單來說，

CPU測試分析：多方麵更新，就是驍龍8在重負載3D處理時更不容易發生過熱降頻(或降頻幅度更小)，考慮到低負載測試比較不容易引發GPU節流，在安兔兔評測的CPU子項目成績中，無輔助散熱的驍龍8能輕鬆得到104338分的成績，